西电新闻网讯（通讯员 师阳）9月30日上午，应中国科学院院士、发展中国家科学院院士、中国力学学会理事长、“教育部电子器件复合材料结构力学国际合作联合实验室”主任郑晓静教授的邀请，中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜教授莅临西安电子科技大学南校区图书馆A402报告厅，为师生们带来了一场题为“电子器件及封装中的工艺力学”的精彩学术报告。本次报告会由实验室副主任马娟教授主持，郑晓静院士致开幕辞。兰州大学周又和院士、应用力学研究中心全体师生，以及机电工程学院和空间科学与技术学院的师生们共同参与了此次学术交流盛会。
刘胜院士的报告围绕“电子器件及封装中的关键力学问题”展开，全面介绍了“电子制造中的多尺度问题”“先进制造共性技术”“电子封装中的共性失效问题”“异构封装集成的协同设计与建模仿真”等领域的最新研究动态。他结合自己的学习和工作经历，强调了学科交叉创新与跨学科合作的重要性。随后，刘胜院士深入讲解了“电子封装测试”“封装工艺力学”“先进封装工艺技术”“封装材料精准调控”等方面，通过丰富的案例分析，详细展示了其研究团队在“封装中的关键力学问题”和“半导体晶体生长及器件应力与缺陷控制”领域的创新成果，并对电子封装技术的未来发展提出了展望。
讲座结束后，刘胜院士与现场师生进行了热烈的互动交流。与会师生普遍认为，此次讲座不仅增进了他们对电子封装系统，特别是关键力学问题的最新研究进展的了解，还对国内外相关技术发展趋势有了更深入的认识。
本次活动由教育部电子器件复合材料结构力学国际合作联合实验室与西安电子科技大学应用力学研究中心共同承办。
责任编辑：冯毓璇
