“如果没有硅片的进步和稳定供应，集成电路产业、人工智能浪潮将无法实现。”28日，杨德仁来扬参加集成电路产业大会期间接受记者采访。
长期从事半导体硅材料的研究，主持多项国家重点科技项目，杨德仁在硅材料的基础研究方面享有盛誉。
“同样是一个半导体功率器件，如果以碳化硅材料制作，在相关功效上将比目前材料提高4个百分点。”杨德仁说，别小看这4个百分点，如果在新能源汽车、风力发电等应用上每天积累下来，效果将会非常显著。身为扬州人，杨德仁对扬州集成电路产业发展给予了更多的关心和高度关注。这一次，他推开繁忙事务，专程来扬，针对扬州集成电路产业发展，提出了两方面建议：
“第一，集成电路投入大，对人才要求高，扬州要与其他一二线城市错位发展，围绕半导体功率器件，形成材料、芯片、器件、封装及设备等产业生态圈，打造全国知名的功率器件产业高地。
第二，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院，目前是国内唯一的全链条开放式宽禁带半导体材料、器件及应用创新高能级科研平台，只要扬州企业有需求，无论是人才培养，还是材料引进，我都会尽自己的力量，以最大的努力，助力家乡的产业发展。”
记者 孙炎
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