大河网讯（记者祝传鹏）11月16日，2023数字经济峰会半导体产业发展论坛在郑州召开。作为河南省首次举办的集成电路和半导体领域的大型高端论坛，来自河南省、郑州市的两级政府代表，与参会院士专家、业内专家和企业负责人300余人汇聚一堂，聚焦行业发展和前沿技术，共谋经济发展“芯”动能，共话产业转型“芯”支撑。

    此次论坛以“赋能产业链，筑梦河南芯”为主题，由河南省发展改革委指导，豫信电子科技集团有限公司（以下简称豫信电科）主办，洛阳单晶硅集团有限责任公司（以下简称洛单集团）、河南信息产业私募基金管理有限公司协办。

    市场丨我国半导体产业发展迅速市场潜力大

    近年来，在市场拉动和政策支持下，我国半导体产业快速发展，2022年市场规模已达到1803亿美元，约占全球市场规模的三分之一。

    西安电子科技大学微电子学院副院长、宽禁带半导体技术国家工程中心主任马晓华直言，宽禁带与超宽禁带半导体有机会成为我国半导体技术和产业崛起新的突破口。

    洛阳单晶硅集团副总经理王文卫作《半导体硅片发展现状及展望》分享时说，根据预测，到2035年中国集成电路市场规模将达到5000亿美元(约3.5万元人民币)，在2022年的基础上又增加了两倍多。在集成电路材料国产化的大背景下，未来硅材料产业将会以更快增速发展。

    中国汽车芯片联盟副理事长吴胜武作《中国汽车芯片产业的机遇与挑战》分享时透露，随着汽车“新四化”发展，单车芯片用量持续上涨。预计到2025年，燃油车平均芯片搭载量将达1243颗，智能网联汽车的平均芯片搭载量则将高达2072颗。随智能网联汽车市场需求不断增强，智能化技术深化发展，自动驾驶阶段逐步演变推进，未来单车芯片用量将继续增长，汽车整体行业对车规级芯片的需求也将随之膨胀。

    “整体上我国汽车芯片产业已经迈过起步阶段，正在进入加速发展阶段。”吴胜武说，国内有超过200家企业开发和生产汽车芯片产品，地域上多数集中于上海、北京、江苏、广东、浙江等经济发达地区。虽然汽车芯片设计企业众多，但是各家企业产品较少，超过70%的企业汽车芯片产品不超过10款，大部分量产应用规模较小。

    但在吴胜武看来，虽然国内汽车芯片目前自主率较低，但在核心功能应用的七类关键芯片均有国产厂家，意味着可观的国产替代空间。

    河南丨频频落子布局半导体领域并初步成势

    半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性、战略性、先导性产业。吴胜武提到了一组数据，根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP。

    可以说，投资半导体，能够带动相关产业的发展。

    河南高度重视半导体产业发展，经过多年培育，已逐渐形成一批具有竞争力的细分领域代表性企业，产业规模超过20亿元，主要集中在芯片设计和半导体材料两大领域。芯片设计方面，声电转换芯片国内细分市场占有率达到30%；光分路器芯片全球市场占有率第一。半导体材料方面，4至6英寸单晶硅片进入日本、韩国等企业供应链，国际市场占有率达到10%；电子级三氯氢硅达到国际领先水平，市场占有率超过10%；企业自主研发的12英寸大硅片实现小批量生产，填补了河南省在半导体级单晶硅领域的空白。

    中国科学院院士、西安电子科技大学微电子学院教授郝跃在视频致辞中表示，河南省地处中原，人才资源、应用场景丰富，汽车产业累积一定的规模，整体处于很好的发展机遇和发展态势。西安电子科技大学将与河南相关大学及豫信电科等龙头企业一道，就第三代半导体的发展开展合作，共同助力河南半导体产业提升。

    值得注意的是，作为本次论坛东道主之一，河南省委、省政府发展数字经济产业的功能性主体，豫信电科聚焦电子信息制造、软件和信息技术服务“2大领域”，围绕半导体、先进计算、新基建、数字服务“4大业务”，已初步构建从半导体到数据要素价值化的全产业链生态，尤其近一段时间以来，在半导体领域频频落子布局并初步成势。

    吴胜武表示，河南省工业门类非常齐全，也具备一定规模。芯片工业是基础工业跟制造业的结合，在河南可以实现很好的融合。

    建议丨引进人才要“外引”与“内培”相结合

    河南应该怎样发展芯片产业？吴胜武建议，河南可以帮助芯片企业和制造企业，特别是汽车工厂进行联动和互动。比如，建立一些公共的服务平台、测试平台等，帮企业降低生产成本，帮芯片企业降低进入制造业的难度，起到一个互相促进的作用。

    洛阳单晶硅集团副总经理王文卫认为，政府职能部门和有关企业应进一步加强政策制订和项目引进工作。在产业发展、项目引进方面，结合河南实际研究学习合肥、武汉、晋江发展集成电路产业的经验，如设立项目专项基金等，推动产业政策及金融政策落实落地。此外，进一步丰富招商形式，找寻时机，引进龙头企业建设特色工艺集成电路生产线，实现河南省集成电路产业跨越式发展。

    “河南省是人口大省、高校众多，但在集成电路、半导体产业方面，专业人才供给却面临较大缺口。”豫信电科党委书记、董事长李亚东表示，基于上述考虑，豫信电科决定沿着北京市发展半导体产业的路子，与相关院校合作，推动“一生一芯”项目在河南落地。

    据介绍，“一生一芯”项目由中国科学院大学于2019年启动，该项目是由中科院计算所和北京开源芯片研究院联合支持的公益性人才培养计划。在李亚东看来，“一生一芯”计划落地河南后，将成为培育、汇聚产业人才的重要平台，对下一步河南半导体材料及集成电路相关产业的发展有着重要意义。

    除了人才的“内培”，李亚东还谈到了芯片人才的“外引”。他说，引进人才不单单只让人才回来，而是要让人才在河南扎根生长、找到发展未来。“人才的‘留’和‘育’需要好的公司和产业项目来承载。这需要我们把引进重点项目和引进人才相结合，通过项目和优质企业在河南的集聚，实现人才的集聚。”

    本次论坛还吸引了多位生态企业及行业代表参会，并现场就半导体发展进行交流探讨，碰撞思想火花。中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健、荣芯半导体CEO白鹏、清禾信息科技联合创始人兼总经理陈雪韵、上海赛昉科技有限公司联合创始人兼CEO徐滔、北京建广资产管理有限公司助理总经理雷鸣、紫光同芯微电子有限公司总工程师盛敬刚、芯宿科技创始人赵昕、洛单集团副总经理王文卫纷纷走向前台，分享发展思考，为与会者呈现了一场内涵丰富的思想盛宴。

    此外，本次会议期间，为进一步完善河南半导体产业生态，北京开源芯片研究院、黄河科技学院及豫信电子科技集团共同发布重要人才培养计划，推动“一生一芯”项目落地河南，进一步满足河南省对半导体芯片研发专业人才的迫切需求。洛单集团与洛阳中硅高科技有限公司、龙门实验室战略签约，联手打造半导体材料创新和产业化发展生态。

编辑：任昱炎　　审核：范昭