首页  >  媒体动态  >  媒体动态详情

新院士罗毅:我国光电子芯片研究和国际先进水平“并跑”

2021-12-01   新京报   阅读量:435

    11月29日,中国工程院举办2021年当选院士学习教育活动暨新院士颁证仪式。作为新当选院士,罗毅有几个计划:想更多地帮助学术界同行,尤其是年轻人;想在更大的平台上为国家做点事;想把身体锻炼好,因为“身体健康才能给国家做更多的事”。

    今年61岁的罗毅是清华大学教授、北京信息科学与技术国家研究中心副主任,也是国内最早从事DFB激光器与电吸收调制器单片集成研究的科学家。活动结束后,罗毅在接受新京报记者采访时表示,我国光电子芯片研究和国际先进水平“并跑”,未来将和业界同行一起,把中国的光电子芯片产业再往前推一步。

说明: https://media.bjnews.com.cn/image/2021/12/01/5130150673396082994.jpeg?x-oss-process=image/resize,m_lfit,w_800

罗毅。受访者供图

    谈科研

    曾为研究新型半导体激光器,连续住在超净间做实验

    新京报:你是如何走上科研之路的?

    罗毅:我小时候更喜欢文科,初二就很认真地读过《资本论》《世界通史》等书籍。“文革”结束后,我觉得今后应该是“技术救国”的时代。当时长辈告诉我中国工程类最好的学校是清华大学,所以我就报考了清华,并进入无线电系学习。后来,我被学校派往日本深造,学习和研究半导体光电子芯片。

    当时我的生活并不富裕,吃一顿饭就要花上父亲月工资的三分之一,所以我在珍惜出国深造机会的同时也深感压力,觉得自己不把科研做好,对不起国家的培养,回国没法交代,一直处于奋斗的状态。

    新京报:你是国际公认的优秀光源增益耦合DFB激光器的开创者之一,请介绍一下这段科研经历。

    罗毅:几十年来,我一直做一种内含光栅的半导体激光器,这是精细半导体工艺的顶级技术,但是在我去日本之前,我和老师根本没听说过这种激光器。

    刚到日本留学的时候,为了赶超,唯一能做的就是更加努力、更加“玩命”。当年,我拎着像大暖瓶一样的10升金属液氮罐跑来跑去做实验,尽体能的极限搞科研。我曾经一个星期不回宿舍,就住在恒温的超净间,白天做实验,晚上躺几个小时,只有这样才能一路追赶。当我博士毕业时,我在我所研究的领域处于国际最好的水平,率先做出了“增益耦合型分布反馈式半导体激光器”。

    新京报:你的研究还有哪些应用?

    罗毅:我的研究一直比较接地气,确实也解决了一些问题。比如我的研究方向之一是固态照明关键技术,固态照明是一种基于半导体发光二极管新型光源的照明技术。LED灯的电能消耗和寿命比白炽灯、日光灯更有优势。

    如何将发光二极管做成灯?我引领了这项技术,我的团队在半导体照明领域获得中国多项发明专利,为国家的产业发展做出了贡献,中国路灯最核心的光学技术基本来自清华大学。

    谈感受

    当选院士后想多帮助学术界同行

    新京报:作为清华教授,你认为应该如何更好地培养学生?

    罗毅:1978年,我作为恢复高考后的第一届应届生考入清华。和现在的孩子不同,我们没有因为上了过多的补习班而失去了对科学的兴趣。我也是个教育工作者,我们有很重要的责任,让学生不仅通过成绩好产生自豪感,还要通过他真正的能力和学以致用产生自豪感、获得感。现在很多学生成绩很优秀,但不一定真正热爱自己所做的事情。

    新京报:作为新当选的院士,你有何感受?未来有何计划?

    罗毅:我们在自己的科研领域耕耘了多年,能当选院士,我是很高兴的。更重要的是,我未来要怎么做。

    我希望能多做一点帮助别人的事情,帮助学术界的同行,尤其是年轻人。另外,我确实想在不同的角度或更大的平台给国家再做点事。我们在这次的活动中看到宋健院士90高龄都很钦佩,我今后也想在身体方面多注意,因为身体健康才能给国家做更多的事。

    新京报:目前,你的相关科研工作进展如何?

    罗毅:我是做光电子芯片的。信息技术有两大芯片,一种是大家熟知的微电子芯片,还有一种是光电子芯片。支撑5G的是光纤通信技术,我就是做高速光纤通信芯片研究的。几十年来,在这一领域,我们在国内创造了很多个第一,在国际上和最好的国家处于“并跑”的水平。

    无线通信的升级,靠的是光纤提供的带宽。光电子芯片可以保证光纤传输有足够的带宽,或者传输速率更快。

    我们做科研,要解决国家经济发展中实实在在的工程科技问题。目前,我们已经积累了比较丰富的经验,未来除了在学校继续做面向实际应用的基础研究以外,我有更多的责任和业界同行一起,把中国的光电子芯片产业再往前推一步,把核心技术掌握在自己的手中。

    三十多年来,我国光纤通信产业体系已经建立起来,但是产业基础层面,比如器件的性能和效率仍然需要加强。因为效率越高,意味着能源消耗就越少,体积重量越小。在性能指标上,坦率地说,我们的芯片在基础层面和高端芯片还存在差距。

    新京报记者 张璐

    编辑 白爽  校对 王心

罗毅
中国工程院院士
光电子技术专家