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中国工程院院士吴汉明:后摩尔时代对追赶者是机会

2021-06-09   新华网客户端

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明 新华网发

  新华网南京6月9日电(凌纪伟)6月9日,以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京召开。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在大会高峰论坛发言中表示,后摩尔时代的芯片业发展变慢,对追赶者来说是一个机会,创新空间很大。

  芯片产业为何能遵循摩尔定律发展至今?吴汉明分析说,集成电路产业链很长很宽,必然依赖全球流通,正因为这种流通,使得集成电路沿着摩尔定律发展到当今欣欣向荣的状态。此外,本世纪以来,共有60多种新材料陆续进入芯片制造,也在支撑着摩尔定律往前发展。

  如今摩尔定律正逼近物理极限,对于后摩尔时代,吴汉明认为主要有三个产业驱动力:高性能计算、移动计算、自主感知。“三个驱动引导了技术研发的八个主要内容,目标主要是四个:PPAC就是(性能、功率、面积、成本)必须在2-3年之内有一定的提升,提升15%-30%不等,这是后摩尔时代芯片发展趋势的驱动内容和目标。”

  后摩尔时代,芯片的性能提升速度变慢。“2002年以前,差不多每年的性能提升57%,2010年每年提升12%,最近可以看到性能提升差不多是3%。”吴汉明认为,性能提升速度慢下来,意味着给了追赶者机会,摩尔定律走到尽头叫后摩尔时代,对于追赶者一定是个机会。

  吴汉明表示,集成电路的发展一定是全球化的,芯片制造面临图形转移、新材料工艺、良率提升三大核心挑战,后摩尔时代产业技术发展趋缓,创新空间和追赶机会大,集成电路产业要树立产业技术导向的科技文化。

  2021世界半导体大会于6月9日至11日在南京国际博览中心以“现场举办+网络直播”双通道形式举办。大会包括高峰论坛、创新峰会、平行论坛、专场活动、专题展示等,并邀请国内外著名半导体产业、学术、科研以及投资界代表出席。