10月27日，第四届中国·如皋第三代半导体晶体及装备论坛开幕。本届论坛以“新机遇、芯发展”为主题，积极探索第三代半导体产业发展之路及发展模式，重点探讨国内产业链短板环节——晶体材料及装备的发展现状、存在的掣肘及解决方案，分析第三代半导体领域面临的机遇与挑战，共议特色发展路径，搭建合作交流平台，吸引更多的优质企业及资源入驻如皋，推动产业集聚发展。

　　开幕式上，“如皋·创源上海科创孵化基地”“如皋高新区科技企业孵化器”“如皋高新区众创空间”等科创产业载体揭牌，12个产业项目及科技人才项目现场签约。

　　如皋市委书记何益军介绍，近年来，如皋紧扣“长三角最具资源和成本优势的中高端产业集聚区”，重点发展汽车及零部件、新型电力装备、高端成套设备及关键零部件、生命健康、电子信息及新材料等六大优势产业，把半导体产业作为全市重点发展的战略性新兴产业，出台产业发展实施意见予以支持，重点引进上下游企业和研发机构落户，初步构建了覆盖半导体材料、设备、制造、封装测试、产业应用的完整产业链条。

　　第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲，中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员陈良惠分别通过视频致辞。

　　吴玲指出，第三代半导体在支撑国家能源革命，助力“双碳”战略；支撑高速列车、新能源汽车等核心动力系统的升级换代；支撑高频、高速、宽带通信系统核心器件的自主可控；支撑光电应用产业高质量发展等方面都具有关键性作用。

　　陈良惠指出，科技创新已经成为国际战略博弈的主战场，第三代半导体在国防和国民经济建设中的重要性日益凸现。如皋要发挥好特色优势，为第三代半导体产业发展做出自己独特的贡献。

　　专家论坛中，行业专家分别围绕氮化镓晶体技术进展及产业化进展、高功率IGBT模块的国产化路线、第三代半导体关键设备进展情况、碳化硅晶体技术及产业化进展情况等议题进行主旨演讲。围绕第三代半导体发展的突破口及创新模式，专家学者代表现场开展了热烈讨论。（窦心蕊 南窗）