汪正平
中国工程院外籍院士
美国国家工程院院士
香港科学院院士

汪正平通过开拓新的材料,从根本上改变了半导体封装技术,为业界作出贡献。他在电子材料、电子、光子及微机电器件封装及互联材料、界面结合、纳米功能材料的组合和特性各研究方面也都卓有建树。并被誉为“现代半导体封装之父”,已获得业界普遍认可。(中国科学院评)

个人信息

  • 姓名

    :汪正平

    当选信息

    :

    中国工程院外籍院士 2013年

  • 性别

    :
    出生年月: 1947年3月
  • 国籍

    :
    美国

院士风采

成就贡献

1
2007年 台湾潘文渊研究杰出奖

人生点滴

人生点滴

1947
1947年3月 出生于 广东省 广州市
1962
1962年 ~ 1965年 元朗公立中学  普通高中毕业
1965
1965年 ~ 1969年 美国普渡大学 化学工程专业 学士学位
1969
1969年 ~ 1972年 美国宾夕法尼亚大学 化学工程专业 硕士学位
1972
1972年 ~ 1975年 美国宾夕法尼亚大学 化学工程专业 博士学位
1975
1975年 ~ 1977年 美国斯坦福大学 博士后
1977
1977年 ~ 1996年 美国电话电报公司(AT&T)贝尔实验室 研究员、首席科学家
1996
1996年 ~ 2017年 美国佐治亚理工学院 董事教授
2009
2009年 ~ 2017年 香港中文大学工程学院 院长
2012
2012年 ~ 2017年 中国科学院深圳先进技术研究院 首席科学家

院士印象

院士印象