1947年3月
出生于 广东省 广州市
汪正平通过开拓新的材料，从根本上改变了半导体封装技术，为业界作出贡献。他在电子材料、电子、光子及微机电器件封装及互联材料、界面结合、纳米功能材料的组合和特性各研究方面也都卓有建树。并被誉为“现代半导体封装之父”，已获得业界普遍认可。（中国科学院评）
